THine annonce son chipset optique sans DSP, particulièrement adapté à l'interconnexion « lente et large » dans les réseaux IA de montée en charge de nouvelle génération

La technologie ZERO EYE SKEW^® peut atteindre un PCIe7 2TB/s à courte portée économique, prenant en charge des réseaux VCSEL et de photodiodes haute densité, réduisant la latence de 90 % et économisant 73 % d'énergie

TOKYO–(BUSINESS WIRE)–#AI–THine Electronics, Inc. (Bourse de Tokyo : 6769, « THine »), un fournisseur mondial leader de semi-conducteurs fabless de technologies LSI à signaux mixtes et analogiques innovantes ainsi que de solutions basées sur l'IA/IoT et de serveurs IA/données, a annoncé aujourd'hui son chipset sans DSP optique (processeur de signal numérique) avec sa technologie ZERO EYE SKEW^® pour l'interconnexion optique à courte portée de PCI Express7 (PCIe7) 2TB/s en optique enfichable linéaire (LPO) ou en optique co-emballée (CPO), permettant d'économiser 73 % d'énergie et de réduire la latence de 90 %. THine prévoit de livrer ses échantillons de chipset sans DSP optique de pilote de lasers à émission de surface à cavité verticale (VCSEL) et d'amplificateur à transimpédance (TIA) pour PCIe7 en 2027 et des échantillons pour PCIe6 en 2026 ainsi que ses échantillons de CI « Sideband Aggregator » en 2026.

Ces pilotes VCSEL et TIA sont développés avec le soutien du programme de subventions (No.JPJ012368G70601) de l'Institut national des technologies de l'information et des communications (NICT), Japon.

THine a développé sa technologie ZERO EYE SKEW^® pour PCIe6/7 pour les interconnexions « lentes et larges » dans les réseaux d'IA en expansion qui permettent d'éliminer le DSP optique des liaisons optiques, réalisant une solution à courte portée de nouvelle génération économique, à faible latence, haute densité et économe en énergie.

De nombreuses interconnexions optiques, y compris PCIe6/7, ont plusieurs lignes GPIO, appelées « sideband » et la nouvelle solution de THine, le CI « Sideband Aggregator » (THCS255) permet de réduire de moitié ou moins ces lignes GPIO, grâce à sa technologie série haute vitesse.

THine exposera cette solution à la Conférence et exposition sur les communications par fibre optique 2026 (OFC2026) au Los Angeles Convention Center à Los Angeles, Californie, du 17 au 19 mars, au West Hall 4575.

« L'adoption de l'intelligence artificielle (IA) se développe rapidement. Étant donné que les serveurs IA seront équipés de plus de 500 GPU et mémoires, nous sommes convaincus que la technologie propriétaire ZERO EYE SKEW^® de THine, éliminant les DSP des liaisons optiques dans les réseaux d'IA en expansion, offre une valeur significative en termes de coûts efficaces, de latence réduite, de haute densité et de faible consommation d'énergie », a déclaré Yasuhiro Takada, directeur de la stratégie de THine Electronics, Inc. « THine prévoit d'accélérer le développement de produits et de contribuer à l'interconnexion optique 'lente et large' par la collaboration et la coopération avec les principaux clients mondiaux, les hyperscalers et les partenaires. »

À propos de THine

THine Electronics Incorporated est un fabricant de semi-conducteurs fabless qui fournit des technologies LSI à signaux mixtes et analogiques innovantes. En plus des chipsets optiques, les technologies de THine comprennent V-by-One^® HS plus, LVDS, d'autres signalisations de données haute vitesse, ISP, contrôleur de synchronisation, convertisseur analogique-numérique, gestion de l'alimentation et pilotes pour LED/moteurs ainsi que la fourniture de solutions IA/IoT/M2M via THine MobileTek, Inc. et de solutions de serveurs IA/données via THine Hyperdata, Inc.

THine a son siège à Tokyo et possède des filiales à Yokohama, Taipei, Séoul, Hong Kong, Shenzhen, Shanghai et Santa Clara. THine est coté à la Bourse de Tokyo sous le code 6769. Pour plus d'informations, veuillez visiter https://www.thine.co.jp/en/.

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