TLDR Intel a gagné en bourse lors des échanges préalables à l'ouverture suite aux informations selon lesquelles Nvidia utilisera les fonderies Intel pour la production de GPU en 2028 Nvidia prévoit de fabriquer des puces d'entrée/sortieTLDR Intel a gagné en bourse lors des échanges préalables à l'ouverture suite aux informations selon lesquelles Nvidia utilisera les fonderies Intel pour la production de GPU en 2028 Nvidia prévoit de fabriquer des puces d'entrée/sortie

Action Intel (INTC) : Nvidia fait appel au fabricant de puces pour la production de GPU en 2028

En bref

  • L'action Intel a progressé dans les échanges avant l'ouverture après que des rapports ont indiqué que Nvidia utilisera les fonderies Intel pour la production de GPU en 2028
  • Nvidia prévoit de fabriquer des composants de puces d'entrée/sortie en utilisant les nœuds de processus 18A ou 14A d'Intel
  • Intel réalisera 25% du travail d'emballage tandis que TSMC gère 75% de la production du GPU Feynman
  • L'accord fait suite à l'achat par Nvidia d'une participation de 5 milliards de dollars dans Intel en décembre
  • Le partenariat aide à respecter les règles de fabrication américaines tout en maintenant les relations avec TSMC

Les actions Intel ont progressé mercredi matin après que DigiTimes ait rapporté que Nvidia prévoit d'utiliser les installations de fabrication d'Intel pour sa puce de nouvelle génération.


INTC Stock Card
Intel Corporation, INTC

Le rapport indique que Nvidia s'associera avec Intel sur l'architecture GPU Feynman. Cette puce devrait être lancée en 2028.

Apple participera également à la collaboration. Les trois entreprises se concentrent sur la production à faible volume pour des composants non essentiels.

L'arrangement permet aux entreprises de se conformer aux réglementations américaines sur la fabrication de puces. Il préserve également leur relation de travail avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

Intel gérera les composants spécialisés

DigiTimes a cité des sources de la chaîne d'approvisionnement indiquant qu'Intel fabriquera des portions de la puce d'entrée/sortie du GPU Feynman. Ce composant gère la communication entre les cœurs de processeur et le matériel externe.

Les processus de fabrication 18A ou 14A d'Intel seront utilisés pour la production. Ceux-ci représentent les technologies de fonderie les plus avancées d'Intel.

L'entreprise gérera également l'emballage jusqu'à 25% des puces. TSMC gérera les 75% restants des opérations d'emballage.

TSMC produira toujours la majorité du GPU Feynman. Le silicium central utilisera le nœud de processus A16 de TSMC, représentant environ 75% de la valeur totale de la puce.

L'investissement apporte un coup de pouce au fabricant de puces en difficulté

La nouvelle du partenariat intervient des mois après que Nvidia ait investi jusqu'à 5 milliards de dollars dans les actions Intel. Cet achat a eu lieu en décembre 2024.

L'investissement s'est joint au soutien financier de SoftBank et du gouvernement américain. Intel a eu besoin de ces apports de capitaux alors que l'entreprise fait face à des défis croissants.

Intel a perdu des parts de marché face à ses rivaux ces dernières années. Une série d'erreurs stratégiques a endommagé la position financière de l'entreprise.

Le fabricant de puces a publié des prévisions faibles la semaine dernière. Intel a déclaré qu'il ne pouvait pas répondre à la forte demande de puces de serveur IA tandis que ses nouveaux processeurs PC nuisent à la rentabilité.

Technologie de mémoire et d'emballage avancée

Le GPU Feynman prendra en charge les normes de mémoire de nouvelle génération. La puce pourrait utiliser la technologie de mémoire HBM4e ou HBM5.

Ces types de mémoire permettent aux puces de traiter des modèles d'IA à plusieurs billions de paramètres. La capacité de mémoire par paquet augmentera par rapport aux conceptions actuelles.

Intel utilisera sa technologie EMIB pour le projet. Ce système connecte différents chiplets au sein d'un seul paquet.

L'assemblage final aura lieu dans les installations Intel aux États-Unis. Cela répond aux exigences de fabrication domestique pour certains clients gouvernementaux et d'entreprise.

L'architecture Feynman succède à la gamme actuelle de GPU IA Rubin de Nvidia. Nvidia s'attend à ce que la nouvelle conception offre des améliorations de performance pour les charges de travail IA.

La participation d'Intel donne à l'entreprise un client prestigieux pour son activité de fonderie. Le fabricant de puces a travaillé pour attirer davantage de clients externes vers ses opérations de fabrication.

Nvidia n'a pas officiellement confirmé les détails du partenariat. Intel a également refusé de commenter le rapport de DigiTimes.

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