關鍵里程碑！台積電宣告啟動2奈米量產 先進製程再拉開差距

全球先進製程競賽正式翻頁！台積電近期罕見以極為低調的方式，悄悄在官方技術頁面更新資訊，宣告2奈米（N2）製程已依原訂時程，於今年第四季進入量產階段。雖未如以往發布正式新聞稿或舉行公開活動，但此一關鍵節點仍被業界視為半導體製程邁入全新世代的重要里程碑，也象徵全球先進製程正式進入以全環繞閘極（GAA）架構為核心的新紀元，對全球晶片產業具高度戰略意義。



▲台積電在官網上公告，2奈米技術已按計畫於今年第四季開始量產。（圖／翻攝自台積電官網）

根據科技媒體《Tom’s Hardware》報導，台積電在官網明確指出，N2製程已按計畫量產。台積電公布的技術規格顯示，相較前一代N3E製程，N2製成在相同功耗下可提升10~15%的運算效能，或在相同性能下降低25~30%的功耗；在電晶體密度方面，混合型設計提升約15%，純邏輯設計則可提升高達20%。更關鍵的是，N2為台積電首個導入GAA奈米片電晶體的製程節點，代表其在結構與供電穩定性上的重大技術躍進。

此次N2量產的另一大焦點，在於生產基地出乎市場預期。外界原本認為，台積電位於新竹寶山、緊鄰全球研發中心的Fab 20廠將率先量產，但實際上「首發」廠區卻落在高雄的Fab 22廠。市場解讀，台積電選擇同步啟動多座晶圓廠推進N2量產，反映先進製程客戶需求強勁，公司必須透過更靈活的產能調度，快速因應智慧型手機與AI、高效能運算（HPC）客戶的訂單湧入。

先前台積電執行長魏哲家於法說會中指出，N2製程量產進展順利、良率表現良好，預期在手機與AI、HPC應用帶動下，明年產能爬坡速度將進一步加快。除N2外，台積電也已規劃完整後續藍圖，預計明年下半年將推出效能與功耗再優化的N2P製程，並導入Super Power Rail（SPR）背面供電的A16製程，鎖定高功耗密度的AI與資料中心晶片需求。

然而，在站穩技術制高點的同時，台積電也正面臨前所未有的壓力。科技媒體《wccftech》引述韓媒《Digital Daily》報導，台積電正加速美國先進製程投資，美國廠3奈米量產時程較原計畫提前一年，目標於2027年投產。報導指出，英特爾、三星等對手雖在先進製程上積極追趕，但尚未有真正具競爭力的產品，因此台積電仍穩居龍頭地位，在客戶高度集中，又難以全面轉嫁成本的情況下，台積電幾乎被迫持續擴張產能以滿足需求，形成「因成功而吃不消」的結構性困境。如何在高速擴張、成本控管與全球晶圓廠管理之間取得平衡，將成為台積電邁入2奈米世代後，真正的關鍵考驗。