德州儀器發動 14 年來最大併購：75 億美元收購 Silicon Labs，插旗無線連接市場

根據路透社報導，全球類比晶片龍頭德州儀器（Texas Instruments, TI）週三宣布，已同意以約 75 億美元（約新台幣 2,400 億元）現金收購晶片設計公司 Silicon Laboratories（Silicon Labs）。這是德儀自 2011 年以 65 億美元收購國家半導體（National Semiconductor）以來，規模最大的一次動作，旨在強化工業與消費性電子領域的無線連接晶片版圖。

溢價 69% 的背後：TI 為何看重這塊拼圖？

德儀提出的收購價為每股 231 美元現金，相較於週二（交易傳聞首度曝光時）的收盤價，溢價高達約 69%。此消息一出，Silicon Labs 股價隨即跳漲 49%，創下四年來新高。Stifel 分析師指出，德儀雖具備強大的內部生產產能，但 Silicon Labs 擁有的專業連接技術層，能與德儀原有的類比產品線互補，打造出業界最具競爭力的「類比＋無線」組合。

不僅是 AI：支撐文明運作的基礎晶片

不同於 NVIDIA 或 AMD 等專注於人工智慧（AI）運算的廠商，德儀的產品多為智慧型手機、汽車、醫療設備等日常裝置中的「基礎晶片」，其龐大的客戶群涵蓋了 Apple、SpaceX 與 Ford 等各界巨頭。透過收購在 2021 年便轉型專攻智慧家庭、智慧電表等連網裝置晶片的 Silicon Labs，德儀將更全面地掌握物聯網（IoT）的底層技術。

財務細節與整合預期

德儀計畫透過現金與債務資助此交易，預計於 2027 年上半年完成。德儀預期在交易結案後的三年內，每年可產生約 4.5 億美元的製造與營運成本節省。合約也明訂了嚴格的違約條款：若 Silicon Labs 終止交易需支付 2.59 億美元，德儀則需支付 4.99 億美元，此次交易由高盛（Goldman Sachs）擔任德儀的獨家財務顧問。

責任編輯：Claire
核稿編輯：Sherlock

本文初稿由 INSIDE 使用 AI 協助編撰，並經人工審校確認；加入 INSIDE 會員，獨享 INSIDE 科技趨勢電子報，點擊立刻成為會員！

延伸閱讀：

• OpenAI 尋替代晶片！NVIDIA GPU 為何被嫌推論不夠力？
• 日經專訪 TI 日本廠社長：GaN 半導體需求增、將擴大福島會津廠產能
• 馬斯克宣布 AI5 晶片設計已完成！預言此後「開發週期將縮至 9 個月」