聯發科陳冠州：記憶體短缺對手機業務衝擊難免，藉多元領域AI布局盼2026年營收維持成長

聯發科於2026年2月5日公布2025年第四季財報，雖然目前的核心業務手機領域仍繳出亮眼的成績並使聯發科創新高，但也坦承2026年受記憶體、儲存短缺等大環境影響，手機業務勢必遭受衝擊；聯發科於財報隔日另行舉辦小型茶會，由聯發科技總經理暨營運長陳冠州與共同營運長暨財務長顧大為出席，針對聯發科目前如何因應大環境變化的布局進行說明，並進行媒體問答。對於目前記憶體與儲存短缺，陳冠州坦言聯發科不具主導能力，但會盡努力攜手供應鏈、合作夥伴因應衝擊，也如財報預測手機營收勢必受影響，不過寄望在多領域的AI布局能使聯發科於2026年維持營收增長。

記憶體及儲存短缺直擊手機等消費領域，預期客戶產品組合會進行調整

陳冠州表示，由於目前記憶體及儲存短缺不是僅在手機、消費領域或單一品牌發生，影響層面遍及整個科技產業，在供需失衡的情況下，記憶體與儲存資源勢必優先分配到更高利潤的AI資料中心，聯發科無法控制這樣的趨勢，唯一能做的是積極與供應鏈、品牌合作降低衝擊，但可預料2026年偏向消費的手機市場難如2025年有出色的表現。

陳冠州預期在記憶體及儲存供應不足的情況，品牌夥伴也會進行資源調度，分析旗下產品組合情況，畢竟採用聯發科天璣、Helio等運算平台的品牌夥伴皆有由低至高的完整布局，不同產品層級能夠承受的價格壓力不同，在成本攀升、資源有限的情況，理應會把有限的資源更合理的分配；言下之意也是暗指2026年品牌客戶會更集中資源在成本承受力較高的產品，除了從原本規劃的儲存配置降規或維持平盤外，也可能會精簡產品組合聚焦在特定產品。

此外陳冠州提到，AI也將對消費產品的使用體驗帶來革新，將自目前基於圖像與觸控的圖形UI進化至由生成式AI、大語言模型等驅動的AIUI，裝置將透過AI感知的方式適時且主動的主動提供使用者協助與服務，不再是過去被動的由使用者手動操作並於多個應用程式及內容之間切換，故AI技術對於手機等消費產品仍是重要的技術。

聯發科已在多元AI領域布局減緩消費市場預期的衝擊

此外，聯發科也極早就已經跨足手機等消費市場以外的新領域，諸如車載、客製化服務、封裝技術、包括銅電傳輸、矽光子、光通訊等高速互連技術等，此外亦把AI技術融入旗下產品線，不僅於運算產品的AI增強體驗，也包括透過AI技術結合提升無線網路、5G通訊的使用體驗；陳冠州同時提到，聯發科於2026年將在資料中心投入較2025年翻倍的資源，希冀聯發科在資料中心積極的投入能夠帶動2026年聯發科持續增長。

陳冠州也提到聯發科在AI世代的雲端領域投資狀況，包括於基本效能面持續朝次代先進製程與創新封裝發展，預期2026年下半年就會推出台積電2nm製程的產品；另外也將針對解決AI資料中心瓶頸的高速互連技術持續投資，將自400Gb銅電傳輸朝3.2T的矽光子或CPO光纖邁進，並投入uLED AOC光通訊領域，另外也提到將與合作夥伴合作支援下一代高速記憶體，如客製化HBM以及兼具節能與大容量的LPDDR6。

不過有產業媒體問到如高通宣布積極投入工業與實體AI領域，有著類似產品的聯發科是否也會投入這些新領域，陳冠州同樣未多作著墨，僅表示聯發科在AI領域已有全面的技術與產品布局。

對晶圓製造與封裝採開放心態、客製化IC合作夥伴不僅一家，不對與NVIDIA合作多做說明

此外產業也相當關切聯發科在客製化IC(ASIC)的發展、與NVIDIA後續的合作狀況以及是否尋求台積電以外的代工與封裝夥伴；不過畢竟此類合作會牽涉複雜的關係，同時多半主導權與發言權取決在合作客戶而非聯發科，陳冠州並未直接回答這一類的問題，不過提到聯發科目前在客製化IC的合作夥伴不僅一家，同時對晶圓製造與封裝採取開放態度，每個晶圓代工與先進封裝都有其特色與優勢，取決在合作夥伴的需求與偏好。

雖然NVIDIA執行長黃仁勳在訪台期間已經透露NVIDIA將與聯發科共同推出AI PC晶片，不過陳冠州並未因此鬆口，閉口不談雙方在傳聞已久的N1X與N1X晶片的概念、合作方式；畢竟這款晶片的主導權仍在NVIDIA上，依據先前NVIDIA GB10晶片的模式，聯發科至少會待到NVIDIA正式公布後才透露部分細節，但多半會由NVIDIA說明。然而預期N1及N1X會循GB10模式，以聯發科設計的CPU晶粒、IO晶粒與NVIDIA的GPU晶粒結合。