受惠記憶體缺貨漲價潮,封測廠南茂今(24)日公布第四季稅後純益回升至5億元,季增41.9%,每股稅後純益0.72元,創下9季來新高。展望產業前景,南茂董事長鄭世杰是樂觀看待,更指出下半年營運表現將更上層樓!
AI應用加速落地,AI晶片與HPC強勁需求成為半導體後段封測產業的關鍵推手,受惠於AI浪潮帶動記憶體產能,南茂董事長鄭世杰對於2026年整體產業前景是審慎樂觀看待。
南茂董事長 鄭世杰:「相關封測產能的稼動率也持續提升,第一季DRAM產能的動能,在DDR4強勁需求與DDR5產品放量的帶動下,動能的成長較為明顯,我們預期2026年的動能是相較穩健的,同時相較2025年的營運而言是樂觀的,並且下半年將優於上半年。」
此外價格方面,為應對記憶體產能稼動率不斷提升,加上貴金屬價格上漲下,鄭世杰指出公司第一季是持續調漲封裝測試,成功轉嫁成本給客戶以維持獲利狀況。展望今年資本支出,鄭世杰表示規模將較去年增加,規劃於記憶體晶圓測試和成品測試的投資比重更接近五成。
南茂董事長 鄭世杰:「至於今年的資本支出方面,除了配合記憶體客戶的需求擴充相關的封測瓶頸,在記憶體方面我們也多投資了覆晶技術,增加以後高頻的邊緣AI這一塊DDR6或是DDR5一個更高階的部分,符合未來的需求。」
AI需求點火下,封測族群同步提高投資規模,其中以日月光投控擴產最為積極,今年以來公司累計投入182.97億元,占封測三雄總投資金額超過五成,主要用於採購設備和布建廠務工程。另一方面,京元電子今年以來則投入155.8億元,並核准100億元資本化租賃資產,市場解讀是要與長約訂單高度綁定,AI算力競賽白熱化下封測廠全面加碼卡位,誰都不願在這波AI商機中缺席。(記者 洪芷茵、林家弘/綜合報導)


